溫度沖擊試驗(yàn)箱試驗(yàn)主要是針對(duì)于電子產(chǎn)品、電工，以及其原器件，及其它材料在溫度急劇變化的環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。
 

 　 溫度冷熱沖擊而引起的失效現(xiàn)象為了保證電子產(chǎn)品具有更高的可靠性水平，隨著產(chǎn)品耐濕性能的提高，除了相對(duì)固定式的溫度濕度試驗(yàn)外，對(duì)溫度冷熱沖擊試驗(yàn)的要求也越來(lái)越多，具體表現(xiàn)在：

1、由于產(chǎn)品精度的要求，元器件連續(xù)地受到更大的熱應(yīng)力影響。　　
2、整機(jī)的小型化使得元器件更加容易受熱。
3、可靠性要求及水平越來(lái)越高。

4、加工過(guò)程中元器件可能會(huì)受到嚴(yán)重的熱應(yīng)力影響，例如：當(dāng)采用焊錫焊接時(shí)。
5、隨著便攜式電子產(chǎn)品的普及，產(chǎn)品使用環(huán)境變得更加復(fù)雜、苛刻。
6、為了減少成本，采用新材料，新工藝。 
冷熱溫度沖擊不同于普通濕熱環(huán)境，它是通過(guò)冷熱溫度沖擊來(lái)發(fā)現(xiàn)常溫狀態(tài)下難以發(fā)現(xiàn)的潛在故障問(wèn)題。決定冷熱溫度沖擊試驗(yàn)的只要因素有:試驗(yàn)溫度范圍、暴露時(shí)間、循環(huán)次數(shù)、試驗(yàn)樣品重量及熱負(fù)荷等。