航空航天領(lǐng)域的元器件、部件、整機、大型裝備，在溫度沖擊、高低溫低氣壓、高低溫濕熱、大型空間環(huán)境四大核心測試場景中，面臨工況帶來的失效風險。
場景1:元器件快速溫度沖擊測試
芯片、集成電路、傳感器、連接器、PCB板等微型核心元件，在發(fā)射、飛行、太空環(huán)境中承受瞬間高低溫劇烈切換，極易出現(xiàn)焊點脫落、封裝開裂、功能失效、參數(shù)漂移等問題，必須通過嚴苛的溫度沖擊試驗驗證。
場景2:小型部件高低溫低氣壓環(huán)境測試
機載控制模塊、小型結(jié)構(gòu)件、密封組件、電源模塊、電子裝置等中小型部件，隨飛行器升至高空后，會同時面臨低氣壓+高低溫復(fù)合環(huán)境，易出現(xiàn)密封失效、材料鼓包開裂、絕緣性能下降、電子器件漂移等故障，必須模擬高空低氣壓環(huán)境進行可靠性驗證
場景3:整機/中型設(shè)備高低溫濕熱測試
機載雷達、通信設(shè)備、飛控整機、中型電子裝置等，在高空潮濕、鹽霧、凝露環(huán)境下，易出現(xiàn)絕緣下降、短路、腐蝕、信號異常等故障，需模擬高低溫 濕熱復(fù)合環(huán)境完成整機功能驗證。
場景4:大型艙體/裝備步入式環(huán)境試驗
大型航空結(jié)構(gòu)件、整機裝備、艙體總成、大型機載系統(tǒng)等，受體積與重量限制，無法在小型試驗箱內(nèi)測試，需要超大空間、高承重、均勻溫場的步入式試驗環(huán)境，完成全尺寸、全工況環(huán)境模擬驗證。
